2024年11月26日，在第二届中国国际供应链促进博览会（以下简称：链博会）开幕之际，松下电器（中国）有限公司与北京市建筑设计研究院股份有限公司(以下简称：北京建院)签署战略合作框架协议(以下简称：MOU)。松下控股株式会社全球副总裁、集团中国东北亚总代表本间哲朗，松下电器中国东北亚公司副总裁田中淳裕，松下电器中国东北亚公司创新中心副所长张伟，以及北京建院党委书记、董事长、总建筑师徐全胜，北京建院总建筑师刘淼，北京建院未来建筑设计院执行院长高博等出席签约仪式。
松下集团与北京建院于“链博会”签署战略合作协议
松下作为日本的全球知名电子品牌，凭借在电子产品、智能化解决方案以及绿色建筑技术领域的不懈追求和创新精神，赢得了全球消费者的信赖。北京建院作为新中国第一家民用建筑设计企业，建立70余年来始终致力于为社会提供高品质的建筑设计服务，在行业中享有极高声誉。
松下电器中国东北亚公司副总裁田中淳裕与北京建院总建筑师刘淼签署战略合作协议
此次合作，是基于双方对天来建筑发展趋势的深刻洞察和共同愿景。双方本着“共享、共研、共创、共建、共赢”的原则，结成深度的战略合作伙伴关系。
松下控股全球副总裁本间哲朗表示，通过本次签约达成战略协同，进一步深化双方在智能场景构建体系、数字化转型、标准制定及城市更新等领域的合作，共同传递加强“双城”互利共赢、共同建设更具韧性、更有效率、更富活力的健康智慧建筑产业链。
松下控股株式会社全球副总裁、集团中国东北亚总代表本间哲朗致辞
北京建院董事长徐全胜表示，北京建院将会和松下集团一起，结合双方的核心优势和创新理念，开启中日企业合作的新篇章，共同搭建“双城双院”未来桥，打造未来建筑科创体系，探索具有创新性、实用性和示范性的项目。
北京建院党委书记、董事长、总建筑师徐全胜致辞
链博会是全球首个以供应链为主题的国家级展会，聚焦促进全球产业链供应链合作，注重绿色低碳发展、数字化转型，推动经济全球化健康发展。松下围绕“关护无界 身心如悦”事业口号，通过展示健康智能住空间和助力“银发经济”的产品和解决方案，期待为消费者的美好生活、健康寿命的延长助力。北京建院充分响应，以“链接世界，共创未来”为主题展示了建筑设计领域的深厚底蕴与创新成果，彰显了致力于推动建筑行业向更加绿色、低碳、健康方向发展的坚定决心。
双方在本届链博会上签署MOU意义重大，不仅是因为这一平台能够汇聚全球供应链领域的精英与智慧，为双方合作提供丰富的资源与灵感，更象征着松下与北京建院共同响应全球绿色低碳转型的号召，践行可持续发展理念，携手推动建筑行业的数字化、智能化、绿色化进程，共同开创健康智慧建筑的新纪元，“链接世界，智启未来”。
